金球倒装焊机(重新招标)项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。(略)(招标代理机构)受(略)委托,对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称:金球倒装焊机
1.2 招标编号:0618-234TC23960B6
1.3 技术规格:该设备主要用于射频芯片基于金球互连微凸点的三维异构倒装集成。该设备具备自动识别定位、自动拾取对位、自动倒装键合等功能。
1.4 数量:1台。
1.5 交货期:自合同签订之日起,供货周期不超过12个月,13个月内具备验收条件。
1.6 项目现场:成都市业主指定地点。
1.7 报价要求:关境内设备要求报价为设备到达业主安装地点的到货价格;关境外设备要求报价为CIP成都价。
2. 对投标人的资格要求
2.1 法人要求:本次招标要求投标人为独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。投标人提供有效的营业执照或事业单位法人证书(关境内投标人);投标人提供有效的营业登记等许可经营的证明文件(关境外投标人)。
2.2 业绩要求:投标人提供2020年01月01日以来,至少有一个同型号的销售案例(供货方不限)。投标人提供附带有合同型号的合同复印件,合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订时间、标的物名称、型号等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3 资信证明:投标人开户银行在开标日前3个月内开具的资信证明。中华人民共和国关境内的投标人提供由其开立基本账户的银行开具的资信证明原件或该原件的复印件。
与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的投标人提供由其开户银行开具的资信证明原件或该原件的复印件。
2.4 其他要求:关境内设备要求由生产厂家自行投标;关境外设备可以由生产厂家自行投标,也可以由生产厂家授权代理商进行投标。若由代理商进行投标,则代理商在投标书中必须提供生产厂家的授权证明。
2.5本次招标不接受联合体投标。
2.6投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格;接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
2.7特别告知:投标人对其提供的文件资料真实性负责。即使投标人提交的文件资料通过了审核,在评标结束后乃至定标后,如发现投标人所提供的文件资料不合法或不真实,评标结束后将按无效投标处理,定标后将按取消中标资格处理,并承担相应法律责任。投标人对响应条款应承担履约责任,若签约后无法履约,将纳入中国电子科技集团有限公司供应商负面清单,并追究其法律责任。
3. 招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者,请于2024年02月28日至2024年03月06日,每日上午9时至17时(北京时间,下同),登陆中招联合招标采购平台(略)
(略)/包,售后不退,且投标资格不能转让。
4. 投标文件的递交
4.1 投标文件递交的截止时间为:2024年03月20日09时30分,投标文件递交地点为:格林.普兰特酒店二层会议室(地址:成都(略)
4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件,招标人不予受理。
5. 开标
开标时间同投标文件递交的截止时间,开标地点同投标文件递交地点。
6.联系方式
招标人名称:中国电子科技集团公司第二十九研究所
地址:四川省成都(略)
(略)
联系方式:(略)
招标代理机构名称:(略)
地址:北京(略)
四川省成都(略)
(略)
联系方式:(略)
电子(略)
7. 发布公告的媒体
本公告同时将在中国国际、中国招标投标公共服务平台及中国电子科技集团有限公司电子采购平台上发布。
八. 汇款方式
招标代理机构开户银行(人民币):中国工商银行北京海淀支行营业部
(略)):中国银行总行营业部
账号(人民币):(略)(略)
(略)):7783 5001 4863
(略)):7783 5014 9733
其他:SWIFT CODE:BKCHCNBJ
(若遇(略)
2024年02月27日