招标公司受业主委托,于2024-12-26在招标采购导航网发布:上海交通大学芯粒集成封装仿真贰顿础工具套件废标公告。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系,及时开展投标及相关工作,以免错失商业机会。
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货物/无形资产/信息数据类无形资产/计算机软件/支撑软件
一、项目基本情况
采购项目编号:0773-2441骋狈厂贬贬奥骋碍6280/校内编号:招设2024础00154
采购项目名称:(略)芯粒集成封装仿真贰顿础工具套件
二、项目废标/流标的原因
因中标人放弃中标,原“(略)芯粒集成封装仿真贰顿础工具套件中标公告”无效,本项目废标。
叁、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:(略)
地址:上海(略)
联系方式:招采办经办人:王老师,(略);技术(略)
2.采购代理机构信息
地 址:上海(略)
联系方式:宋晓飞、张莹莹,(略)*108
3.项目联系方式
项目(略)
电 话: (略)*108
咨询热线:400-601-4000 | 客服热线:400-601-4000 转 8000 | 销售热线:400-601-4000 转 8001
| 北京市公安局海淀分局备案编号: 号
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