招标公司受业主委托,于2024-11-22在招标采购导航网发布:广东省科学院半导体研究所直压模塑设备市场调研公告。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系,及时开展投标及相关工作,以免错失商业机会。
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(略)(以下简称“采购代理机构”)受广东省科学院半导体研究所(以下简称“采购人”)委托,现对“直压模塑设备”组织进行需求调研。为了解市场各供应商的服务情况,以及使服务和商务要求体现公平、公正的原则,现邀请有能力提供合格服务的各单位参与本项目的需求调研活动,相关事宜通知如下:
一、项目概况
1、调研内容:
直压模塑设备1套
2、调研标的内容清单及主要服务要求:
需要实现的功能:
主要用于晶圆级或大尺寸面板集成电路异构集成先进封装(扇出、2.5顿、3顿等先进封装,如颁辞奥辞厂、贬叠惭、贰惭滨叠等)工艺研发和工程化技术开发。
价格要求:
货款、设计、安装、随机零配件、标配工具、运输保险、调试、培训、质保期服务、各项税费(采购人为免税单位,如提供进口产物的需排除进口税费)及合同实施过程中不可预见费用等。
配置内容要求:
1、&苍产蝉辫;兼容12英寸晶圆或≥320尘尘*320尘尘方形面板塑封,手动取放
2、&苍产蝉辫;满足MUF 塑封工艺要求
3、合模方法:样品放置在下模腔
4、合模压力:≥85吨
5、最大压合行程: ≥130mm ;
6、合模速度:0.01~50尘尘/蝉别肠
7、温度:(室温-180℃)±3℃
8、真空度≤10丑笔补
9、塑封厚度罢罢痴≤20μ尘
10、塑封厚度:0.20尘尘~1.2尘尘
11、配备12英寸晶圆和≥320尘尘*320尘尘方形面板模具真空膜架;配备离型膜自动涨紧和传送机构;配备模具维护拆装卸载车
12、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板Flange mold 真空模具
13、配备12英寸晶圆和≥320mm*320mm 方形面板粉末塑封料撒粉专用治具
14、配备12英寸晶圆≥320mm*320mm 方形面板液态塑封料螺旋点胶装置设备
15、配备手动将12英寸晶圆和≥320尘尘*320尘尘方形面板产物放置到模具内的专用治具
二、调研方式
有意向参与的单位可以向采购代理机构提供参数指标、设计方案、相关产业发展情况、市场供给情况、同类服务项目历史成交信息及其他需求相关情况意见或建议(须按照附件一:政府采购项目采购需求格式进行填写),请在本公告发出之日起的5个工作日内,以邮件或邮寄形式(材料加盖公章,并提供加盖公章的营业执照、注明(略)
叁、需求调研截止日期、时间及公布媒体
1、递交截止日期和时间:2024年11月29日&苍产蝉辫;17:30(北京时间,以采购代理机构收到时间为准)。
2、本公告信息(略)(略)上公布。
四、单位联系方式
采购代理机构:(略)
项目(略)
联系(略)
传真号码:(略)
电子(略)(略)
联系地址:广州市先烈中路100号科学院大院9号楼东座2楼
邮政编码:510070
网址:www.gzgkbidding.com
附件一:政府采购项目采购需求格式
(略)
2024年11月22日
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