招标公司受业主委托,于2024-11-28在招标采购导航网发布:集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)更正公告。各有关单位请与公告中招标负责人接洽联系,及时开展投标及相关工作,以免错失商业机会。
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原公告、招标文件项目编号:011523Z-01-03-D23
原公告、招标文件项目名称:集成电路封装用互连材料产业化项目(监理)
首次公告日期:2024年11月11日
更正事项:■邀请公告 ■招标文件 □中标结果
更正内容:
原公告、招标文件内容为:
1.开标时间及地点
开标时间:2024年12月02日13时30分
开标(略)5号楼2层203会议室。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的,方可递交投标文件;投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为2024年12月02日13时30分,地点为北京(略)(详细地址)。
现更正为:
开标(略)(略)叁层第一大会议室(北京(略)6号楼)。
2.投标人资质符合本章第3.1款规定的,方可递交投标文件;投标文件递交的截止时间(投标截止时间)为2024年12月02日13时30分,地点为(略)叁层第一大会议室(北京(略)
无
(略)
地 址:北京(略)40号
电 话:(略)
电子(略) /
招标代理机构:(略)
地 址:北京(略)13号46幢叁层
(略)(略)、(略)
传真:(略)
(略)(略)
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