1. 招标条件
集成电路装备研发及测试项目(研发综合楼)
已批准建设,招标人为(略)
,建设资金来自公司自筹
,项目出资比例为100%
。项目已具备招标条件,现对该项目 办公楼(研发综合楼)精装工程
进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1
工程建设(略)F5F1地块;
2.2
工程规模:F5F1地块(30214平方米),集成电路装备研发及测试项目(研发综合楼),总建筑面积72530.47平方米,地上53892.5平方米,地下两层18637.97平方米,框架剪力墙结构。本次装修范围为研发综合楼地下一层、地下二层电梯厅,地上一至十层电梯厅、卫生间及局部研发区域,使用功能不变,装修面积为16021平方米。预算金额约为3500(略)。
2.3
工程计划工期:160日历天
;
2.4
招标范围:包括但不限于墙体工程、顶面工程、地面工程、办公室门工程、饰面工程、防水工程、室内装修工程、室内电气照明、卫生洁具、厨房设备等招标文件所述施工图纸及工程量清单范围内的全部内容;
2.5
质量标准:合格;
2.6
施工现场安全生产标准化管理目标等级:达标
。
3. 投标人资格要求
3.1
基本要求:投标人须具有独立法人资格,具有有效的营业执照;
3.2
资质条件:
投标人须具备建筑装修装饰工程专业承包壹级(含)及以上资质,且具备有效的安全生产许可证,并在人员、设备、资金等方面具有相应的深化设计、施工能力;
3.3
项目经理资格:
投标人拟派项目经理具备建筑工程专业
壹
级(含)以上注册建造师执业资格具备有效的安全生产考核合格证书(
B
本),且未担任其他在施建设工程项目的项目经理;
3.4
业绩:
投标人
2021
年
1
月
1
日以来具有单项工程合同金额
3000
万以上公共建筑装修工程业绩,不低于
3
个;
3.5
技术负责人
资格
:技术负责人具有相关专业高级及以上职称;
3.6
信誉要求:
投标人未被列入失信被执行人记录名单,以“信用中国”网站(略)查询的结果为准;
3.7
本次招标 不接受
联合体投标。
4. 招标文件的获取
4.1
获取时间
:
请于2024
年6
月3
日至2024
年6
月11
日,每日上午 9
时至 12
时,下午 12
时至 17
时(北京时间,下同)。
4.2
获取方式:
(1)(略)
(2)(略)
获取登记:(略)(含在线下载文件、缴纳保证金等服务费用),售后不退。在招标文件获取截止时间前支付费用,即可获得下载招标文件的权限。
招标文件费发票由招标代理机构出具,平台服务费发票由平台公司出具,投标人需要发票的,可通过“发票管理”下载平台服务费电子发票。
5. 投标文件的递交
5.1
投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2024
年6
月20
日10
时00
分;
5.2
投标文件递交地点为北京(略)
1
号院
6
号楼京运通综合服务楼。